包封膠工藝

包封膠解決方案

SPSI 總有一個(gè)點(diǎn)膠閥和系統(tǒng)可以滿足您的工藝要求。

小微元件及芯片包封

引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精確數(shù)量的包封材料，以保護(hù)在半導(dǎo)體封裝中的芯片。

手機(jī)行業(yè)中的FPC上的微小chip元件需要加固包封，防止跌落后器件掉落短路。

圍壩和填充點(diǎn)膠技術(shù)的典型應(yīng)用是對(duì)芯片和引線鍵合進(jìn)行包封。包封材料一般的構(gòu)成是環(huán)氧樹脂，但是有些其他材料也可能會(huì)用到，如硅膠。

東莞市博寧電子科技有限公司13年專注流體控制自動(dòng)化領(lǐng)域，助力全面推進(jìn)中國(guó)工業(yè)4.0建設(shè),專業(yè)點(diǎn)膠設(shè)備定制,點(diǎn)膠工藝整體解決方案。博寧服務(wù)電話:0769-22334942